頎中科技是集成電路高端先進封裝測試服務(wù)商，可為客戶提供全方位的集成電路封測綜合服務(wù)，覆蓋顯示驅(qū)動芯片、電源管理芯片、射頻前端芯片等多類產(chǎn)品。憑借在集成電路先進封裝行業(yè)多年的耕耘，公司在以凸塊制造（Bumping）和覆晶封裝（FC）為核心的先進封裝技術(shù)上積累了豐富經(jīng)驗并保持行業(yè)領(lǐng)先地位，形成了以顯示驅(qū)動芯片封測業(yè)務(wù)為主，電源管理芯片、射頻前端芯片等非顯示類芯片封測業(yè)務(wù)齊頭并進的良好格局。
客戶名稱：頎中科技
服務(wù)內(nèi)容：產(chǎn)品3D視頻/劇本文案策劃